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长电科技(600584.SH):已经推出针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台

xinfeng335 2023-11-28 7
长电科技(600584.SH):已经推出针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台摘要: 来源:格隆汇格隆汇11月28日丨长电科技(600584.SH)在“走进上市公司”活动上表示,长电科技已经推出了针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,并...

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长电科技(600584.SH):已经推出针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台
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格隆汇11月28日丨长电科技(600584.SH)在“走进上市公司”活动上表示,长电科技已经推出了针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,并持续推进多样化方案的研发及量产,以及在海内外工厂的相关产能布局,已经在集团旗下不同的子公司实现量产,向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案,在行业技术及量产经验均居于领先。从技术能力,产能布局,长电科技是国内最大参与者之一,并做好了准备。目前从行业讲,除了个别大客户有比较明显的出货外,其他的客户都在小批量摸索过程中。未来几年如果市场及客户需求规划能实际落地,在这一领域长电收入也将大幅增长,明年新产能落地将推动公司相关收入实现成倍的增加。

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作者:xinfeng335本文地址:http://www.lssjb.com/post/5249.html发布于 2023-11-28
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